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中建一局上海格科半導體主廠房封頂

發布日期:2021-08-20 信息來源: 字號:[ ]


  8月16日 ,中建一局建設發展公司承建的上海格科12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目主廠房封頂。

  項目位于上海浦東新區,總建筑面積12.2萬平方米,施工內容包括主廠房、動力中心、工程樓、綜合樓、工程輔助樓以及PS110KV變電站等15個單體,項目預制率超過40%。項目建成后將助力臨港新片區完善集成電路產業生態,拉動新片區集成電路材料、裝備、芯片制造等領域產業集聚,推動產業規模提升。(賈艷祺  郭瑜)





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